第42章 技术阻碍（1 / 2）

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目前中国的芯片产业就是阻碍在制造设备这个地方，无法制造世界一流的芯片。

很多同样的芯片，国内的仅仅可以拆装一两次就坏掉，而国外的芯片可以连续拆装四五次，久而久之国产芯片成了劣质的代名词。

所以国外的芯片更加受欢迎，而国内的国产芯片难有竞争力，目前全国绝大部分芯片都靠进口。

每年全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%，而且大都是一些低端芯片。

中国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品。

由于发达国家的技术封锁，很多高科技设备无法进口，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展，而我国每年不得不花费两千亿美元的资金进口。

可不要小看了两千亿，这可是实打实的资金，而全国M2总额也才30万亿美元，光进口芯片就占据了整个国家1150的财富。

所谓M2，就是全国所有的现金流的总和，全国人民没有丝毫泡沫的真正的财富，财富并不是无穷无尽的。

整个半导体芯片产业拥有上万亿美元巨大的市场，芯片是未来众多高技术产业的基础，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。

而芯片生产设备又为芯片大规模制造提供制造基础，因此更是整个半导体芯片产业金字塔顶端的尖尖。

那么这些设备到底是什么什么设备呢？

1、光刻机

功能：在半导体基材上（晶圆硅片）表面匀胶，将掩模版上的图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。

主要企业（品牌）：

国际：荷兰阿斯麦（ASML）公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国德国SUSS公司、美国MYCRO公司。

国内：中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、上海机械厂、成都南光实业股份有限公司。

2、ICP等离子体刻蚀系统

设备功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。

主要企业（品牌）：

国际：英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pelco公司。

国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、中国电子科技集团第四十八所、戈德尔等离子科技（香港）控股有限公司、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份有限公司、北京创世威纳科技。

3、反应离子刻蚀系统

设备功能：平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击式样，实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。

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